Kit De Chip Rapido Para Remocion Rapida De Smd Con Una Aleacion De Baja Tempe...

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Kit de chip rápido para remoción rápida de SMD con una aleación de baja temperatura
Kit de chip rápido para remoción rápida de SMD con una aleación de baja temperatura
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Kit de chip rápido para remoción rápida de SMD con baja temperatura Aleación de temperatura.
El kit de eliminación de SMD de chip rápido es una forma rápida y económica de eliminar componentes SMD de una PCB sin una estación de aire caliente utilizando solo su soldador.
Elimina QFP, PLCC, SOIC, y componentes de viruta a menos de 300 grados Fahrenheit
Suficiente material para eliminar 8-10 SMD
El kit contiene: Aleación de extracción rápida de viruta de 2,7 pies - 1 tubo de 2 cc de SRA TF5000 Sin retrabajo limpio Paste Flux e instrucciones completas para la eliminación y limpieza de SMD
El corazón del kit es una longitud de eliminación rápida de virutas a baja temperatura aleación. Esta aleación es como una soldadura que se derrite a temperaturas muy por debajo de la de la soldadura normal (136 ° F) y permanece líquida el tiempo suficiente para derretir la soldadura existente, lo que le da tiempo para quitar con cuidado el componente. Simplemente aplique una cantidad generosa del fundente incluido a las clavijas del chip que desea quitar, luego use un soldador con una punta de borde plano para calentar las clavijas mientras aplica la aleación de baja temperatura. La aleación permanecerá líquida durante unos segundos mientras cubre todas las conexiones, una vez que haya recubierto las clavijas, debería poder levantar el chip con unas pinzas o una pinza hemostática. Limpie las almohadillas a fondo y aplique soldadura nueva y estará listo para soldar una nueva pieza en su lugar.
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